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电路板的材质是什么 电路板的材料有哪些
发布时间:2018/6/12      浏览次数:852

PCB板材质分类
  印制板(PCB)的主要材料是覆铜板,而覆铜板(敷铜板)是由基板、铜箔和粘合剂构成的。基板是由高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层板;在基板的表面覆盖着一层导电率较高、焊接性良好的纯铜箔,常用厚度35~50/ma;铜箔覆盖在基板一面的覆铜板称为单面覆铜板,基板的两面均覆盖铜箔的覆铜板称双面覆铜板;铜箔能否牢固地覆在基板上,则由粘合剂来完成。常用覆铜板的厚度有1.0mm、1.5mm和2.0mm三种。
  覆铜板的种类也较多。按绝缘材料不同可分为纸基板、玻璃布基板和合成纤维板;按粘结剂树脂不同又分为酚醛、环氧、聚脂和聚四氟乙烯等;按用途可分为通用型和特殊型。

国内常用覆铜板的结构及特点

(1)覆铜箔酚醛纸层压板
  是由绝缘浸渍纸(TFz一62)或棉纤维浸渍纸(1TZ-一63)浸以酚醛树脂经热压而成的层压制品,两表面胶纸可附以单张无碱玻璃浸胶布,其一面敷以铜箔。主要用作无线电设备中的印制电路板。

(2)覆铜箔酚醛玻璃布层压板
  是用无碱玻璃布浸以环氧酚醛树脂经热压而成的层压制品,其一面或双面敷以铜箔,具有质轻、电气和机械性能良好、加工方便等优点。其板面呈淡黄色,若用三氰二胺作固化剂,则板面呈淡绿色,具有良好的透明度。主要在工作温度和工作频率较高的无线电设备中用作印制电路板。

(3)覆铜箔聚四氟乙烯层压板
  是以聚四氟乙烯板为基板,敷以铜箔经热压而成的一种敷铜板。主要用于高频和超高频线路中作印制板用。

(4)覆铜箔环氧玻璃布层压板
  是孔金属化印制板常用的材料。

(5)软性聚酯敷铜薄膜
  是用聚酯薄膜与铜热压而成的带状材料,在应用中将它卷曲成螺旋形状放在设备内部。为了加固或防潮,常以环氧树脂将它灌注成一个整体。主要用作柔性印制电路和印制电缆,可作为接插件的过渡线。目前,市场上供应的覆铜板,从基材考虑,主要可分以下几类:纸基板、玻纤布基板、合成纤维布基板、无纺布基板、复合基板。

覆铜板常用的有以下几种:
  FR-1──酚醛棉纸,这基材通称电木板(比FR-2较高经济性)
  FR-2──酚醛棉纸
  FR-3──棉纸(Cotton paper)、环氧树脂
  FR-4──玻璃布(Woven glass)、环氧树脂
  FR-5──玻璃布、环氧树脂
  FR-6──毛面玻璃、聚酯
  G-10──玻璃布、环氧树脂
  CEM-1──棉纸、环氧树脂(阻燃)
  CEM-2──棉纸、环氧树脂(非阻燃)
  CEM-3──玻璃布、环氧树脂
  CEM-4──玻璃布、环氧树脂
  CEM-5──玻璃布、多元酯
  AIN──氮化铝
  SIC──碳化硅

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