PCB板材质分类
　　印制板（PCB）的主要材料是覆铜板，而覆铜板（敷铜板）是由基板、铜箔和粘合剂构成的。基板是由高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层板；在基板的表面覆盖着一层导电率较高、焊接性良好的纯铜箔，常用厚度35～50／ma；铜箔覆盖在基板一面的覆铜板称为单面覆铜板，基板的两面均覆盖铜箔的覆铜板称双面覆铜板；铜箔能否牢固地覆在基板上，则由粘合剂来完成。常用覆铜板的厚度有1.0mm、1.5mm和2.0mm三种。
　　覆铜板的种类也较多。按绝缘材料不同可分为纸基板、玻璃布基板和合成纤维板；按粘结剂树脂不同又分为酚醛、环氧、聚脂和聚四氟乙烯等；按用途可分为通用型和特殊型。

国内常用覆铜板的结构及特点

（1）覆铜箔酚醛纸层压板
　　是由绝缘浸渍纸（TFz一62）或棉纤维浸渍纸（1TZ-一63）浸以酚醛树脂经热压而成的层压制品，两表面胶纸可附以单张无碱玻璃浸胶布，其一面敷以铜箔。主要用作无线电设备中的印制电路板。

（2）覆铜箔酚醛玻璃布层压板
　　是用无碱玻璃布浸以环氧酚醛树脂经热压而成的层压制品，其一面或双面敷以铜箔，具有质轻、电气和机械性能良好、加工方便等优点。其板面呈淡黄色，若用三氰二胺作固化剂，则板面呈淡绿色，具有良好的透明度。主要在工作温度和工作频率较高的无线电设备中用作印制电路板。

（3）覆铜箔聚四氟乙烯层压板
　　是以聚四氟乙烯板为基板，敷以铜箔经热压而成的一种敷铜板。主要用于高频和超高频线路中作印制板用。

（4）覆铜箔环氧玻璃布层压板
　　是孔金属化印制板常用的材料。

（5）软性聚酯敷铜薄膜
　　是用聚酯薄膜与铜热压而成的带状材料，在应用中将它卷曲成螺旋形状放在设备内部。为了加固或防潮，常以环氧树脂将它灌注成一个整体。主要用作柔性印制电路和印制电缆，可作为接插件的过渡线。目前，市场上供应的覆铜板，从基材考虑，主要可分以下几类：纸基板、玻纤布基板、合成纤维布基板、无纺布基板、复合基板。

覆铜板常用的有以下几种：
　　FR-1──酚醛棉纸，这基材通称电木板（比FR-2较高经济性）
　　FR-2──酚醛棉纸
　　FR-3──棉纸（Cotton paper）、环氧树脂
　　FR-4──玻璃布（Woven glass）、环氧树脂
　　FR-5──玻璃布、环氧树脂
　　FR-6──毛面玻璃、聚酯
　　G-10──玻璃布、环氧树脂
　　CEM-1──棉纸、环氧树脂（阻燃）
　　CEM-2──棉纸、环氧树脂（非阻燃）
　　CEM-3──玻璃布、环氧树脂
　　CEM-4──玻璃布、环氧树脂
　　CEM-5──玻璃布、多元酯
　　AIN──氮化铝
　　SIC──碳化硅